山东晶导微电子股份有限公司是一家专业从事半导体分立元器件，集芯片、框架和封测的研发、制造于一体的高新技术型企业。自落地曲阜以来，公司依靠自主创新推动项目快速发展，拥有多项自主研发成果，生产技术水平在国内处于领先地位，荣获山东省首批瞪羚示范企业、省上云标杆企业、山东省高新技术企业等称号。

在晶导微电子的生产车间，企业自主研发的JDBF桥式整流产品正满负荷生产，产品以贴片形式替代传统插件二极管，兼具高性能与小体积优势，为行业首创。

“其实它是取代的四个插件二极管，用贴片的形式效率更高，节省了客户的成本。”公司市场产品中心副总监柳彦成告诉记者。

整流产品是实现交直流电转换的关键器件，占晶导微电子核心产品比重约35%。针对传统插件式整流桥封装体积大、成本高、散热差等问题，2023年企业组建研发团队，经半年技术攻关，升级产品不仅精准契合市场器件小型化发展趋势，更将生产效率提升约50%。

公司封装技术部工程师王福龙表示，JDBF整流桥采用贴片式设计，大大增加了散热性和可靠性，同时封装体积的减小，便于装配操作，设计过程中进行热阻模拟，其散热性能优于传统的插件封装。

作为企业重点创新成果，产品自去年8月量产后，累计订单达1亿颗。近年来，晶导微电子深耕半导体分立器件及系统级封装等领域，年研发投入近亿元，累计获得专利202项，主导产品在国内照明、消费电子等驱动市场占有率超10%。

“目前，公司主导的产品整流、稳压、开关二极管，技术来源为企业自主研发，国内市场占有率为10.2%，排名第三，省内市场占有率为60%，排名第一，稳居行业第一梯队。”柳彦成告诉记者。晶导微电子作为济宁市新一代信息技术产业链的链主企业，围绕“智能化技术改造”主题，推进数字化、信息化、智能化的智能工厂（车间）改造，并充分借鉴国际成熟工艺、技术，打造集工艺先进、设备一流、节能环保、管理科学与一体，以高效率、高质量、低成本生产为目标的具有世界先进水平的6英寸硅基功率器件芯片智能制造生产车间，持续驱动“核心”产品技术迭代与性能跃升。

“下一步，我们将加大技术创新、管理创新、模式创新力度，深耕专业化、精细化、特色化、新颖化路径，聚焦产品小型化，积极拓展第三代半导体领域，围绕技术需求、产品升级等进行靶向攻关，加快成果转化，实现产业链增粗拉长。”柳彦成告诉记者。