山东晶导微电子有限公司二期项目建设工程，于2016年4月6日开工建设以来，各项工程快速推进，目前一号车间一层地面砂石垫层施工完成过半，已完成水电专业墙体预埋管件和屋面保温施工，屋面防水施工队伍已经进场，一号车间3万㎡双层封装厂房二次结构施工进入收尾阶段，即将开始内部装饰装修。
　　公司专业从事制造、加工半导体芯片及材料、封装产品等，产品已与比亚迪、三星、飞利浦等一大批国内外知名企业合作，出口韩国、印度、台湾等多个国家和地区，市场占有率日渐提高。项目二期建成投产后，可新增半导体器件年产能500亿支，成为中国大陆境内最大的SMD器件贴装产品生产基地，实现销售收入15亿元、利润2.1亿元，上缴税金1.5亿元，带动就业2000余人。
　　项目建设过程中，防山镇积极安排人员跟踪服务，按照每天一汇报、每周一调度、每月一督查，建立健全施工台账，倒排工期、挂图作战，切实强化要素保障，及时帮助企业协调解决项目建设过程中遇到的资金和技术问题，为项目快速推进创造了有力条件。（孙春光 徐雪峰）